特許

J-GLOBAL ID：200903030956059366

エポキシ樹脂の硬化促進剤およびそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置

発明者： 永田 寛 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371773
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181376
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂に優れた硬化性、保存性を付与することの出来る硬化促進剤、およびそれを用いたエポキシ樹脂半導体封止材料並びに半導体装置を提供する。【解決手段】 有機ホスフィン、3級ホウ素化合物、および分子内に少なくとも1つのオキシラン環またはチイラン環を持つ化合物を反応させて得られる、一般式(1)で示される化合物を、エポキシ樹脂の硬化促進剤として用いる。【化1】

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されることを特徴とする、エポキシ樹脂の硬化促進剤。【化1】式中、R1〜R4は、水素原子、ハロゲン原子、1価の有機基、および炭素原子C1-C2と共に環状構造を形成する有機基からなる群より、少なくとも1種選ばれたもので、互いに同一であっても、異なっていてもよい。R5〜R7は、置換または無置換のアルキル基またはアリール基からなる群より選ばれたもので、互いに同一であっても、異なっていてもよい。R8〜R10は、水素原子、または置換もしくは無置換のアルキル基,アルコキシ基、アリール基、アリーロキシ基、アラルキル基、およびアシロキシ基からなる群より選ばれた1価の有機基で、互いに同一であっても、異なっていてもよい。また、Xは、酸素原子または硫黄原子である。

IPC (7件)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (31件)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD00W ,  4J002CD05W ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD15X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD10 ,  4J036DA04 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA06 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC05