特許

J-GLOBAL ID：200903030958719835

ラッピング装置及び方法

発明者： 遠藤 勇人 ,  鈴木 英明 ,  岩野 英一郎
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151080
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333708
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】半導体シリコン単結晶ウェーハ等の平板状ワークのラップ面の平坦化を向上させることができ、特に半導体シリコン単結晶ウェーハ製造におけるスライス工程でのカセットロット内での厚さバラツキの大きなウェーハをラッピング工程において修正することができるようにしたラッピング装置及び方法を提供する。【解決手段】上下の定盤と、該上下の定盤に回動可能に挟持されかつワーク充填用ホール及びスラリー逃し用ホールが穿設された円板状のキャリアとを有し、該ワーク充填用ホールに平板状のワークを配置し、該上下の定盤間にスラリーを供給するとともに該ワークを該キャリアと一緒に該上下の定盤に対し相対運動させながらラップを行うラッピング装置において、上記スラリー逃し用ホールにラップ前のワークの最大厚さよりも所定厚さだけ厚い厚さを有する平板状ダミー円板を配置してラップを行うようにした。

請求項（抜粋）：

上下の定盤と、該上下の定盤に回動可能に挟持されかつワーク充填用ホール及びスラリー逃し用ホールが穿設された円板状のキャリアとを有し、該ワーク充填用ホールに平板状のワークを配置し、該上下の定盤間にスラリーを供給するとともに該ワークを該キャリアと一緒に該上下の定盤に対し相対運動させながらラップを行うラッピング装置において、上記スラリー逃し用ホールにラップ前のワークの最大厚さよりも所定厚さだけ厚い厚さを有する平板状ダミー円板を配置してラップを行うようにしたことを特徴とするラッピング装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621

FI (2件)：

B24B 37/04 D ,  H01L 21/304 621 A