半導体集積回路装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-180807
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029456
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】入出力回路2及び内部論理回路6を備えたASIC1において、動作速度の高速化及び高集積化を図る。又、入出力回路2、内部論理回路6及びクロックアンプ回路4を備えたASIC1において、動作速度の高速化及び高集積化を図る。【構成】前記ASIC1において、入出力回路2、内部論理回路6の夫々を一方向に複数個に分割し、前記内部論理回路6の複数個に分割された夫々の間に入出力回路2の複数個に分割された夫々を配置する。また、ASIC1において、クロックアンプ回路4を複数個に分割し、この分割されたクロックアンプ回路4を中央から周囲に向って配置しかつ均等な長さの結線で接続する。

請求項（抜粋）：

入出力回路及びこの入出力回路に結線される内部論理回路を備えた半導体集積回路装置において、一方向に前記内部論理回路を3個又はそれ以上の複数個に分割するとともに、この内部論理回路の複数個の分割方向と同一方向に前記入出力回路を2個又はそれ以上の複数個に分割し、前記内部論理回路の複数個に分割された夫々の間に前記入出力回路の複数個に分割された夫々を配置するとともに、この入出力回路の複数個に分割された夫々とその両側に配置された内部論理回路の複数個に分割された夫々とが結線されることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 21/82 , H01L 27/04

FI (2件)：

H01L 21/82 D , H01L 21/82 P

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-034367
特開昭59-003950
特開昭58-116757

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