特許
J-GLOBAL ID：200903030965010167
半導体チップおよび回路基板の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287722
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148531
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】無電解メッキ法を用いた半導体チップのフェイスダウン接続法を提供する。【構成】無電解メッキ法を用いた接続方法は、半導体チップ1の位置決め、支持にメッキレジスト4を使用し、接続完了後除去する。また、半導体チップ1および回路基板10のメッキ不要部のそれぞれにメッキレジスト3および7ならびに二酸化シリコン膜13の絶縁物のそれぞれを形成し、メッキが形成されない構造となっている。メッキレジスト3,7は接続完了後、除去する。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極および回路基板の電極の接続を無電解メッキ法を用いた半導体チップおよび回路基板の接続方法において、前記半導体チップの電極と前記回路基板の電極との位置決め工程および支持工程にメッキレジストを使用し、前記半導体チップの電極と前記回路基盤との接続が完了した後前記メッキレジストを除去する工程を含むことを特徴とする半導体チップおよび回路基板の接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 321
, H05K 3/32
