特許

J-GLOBAL ID：200903030965688120

電子回路装置

発明者： 斎藤 光弘 ,  子安 貴久 ,  伴 博行 ,  長坂 崇 ,  加藤 暁子
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-198498
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045478
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】モールド樹脂部と回路基板との間に生じる残留応力に起因する抵抗器の抵抗値変動の低減が可能な電子回路装置を提供する。【構成】回路基板2がケース1内に挿入され、回路基板2の端部がガイド突起対11間の基板嵌入溝12に嵌入、保持された状態で、モールド樹脂部3がケース1内に充填され、回路基板2全面を被覆する。モールド樹脂部3の硬化、収縮により回路基板2に圧縮応力が生じるが、回路基板2は基板嵌入溝12の案内によりケース1の厚さ方向中心部に保持されている。したがって、部品搭載面A側のモールド樹脂部3と非部品搭載面B側のモールド樹脂部Bがほぼ等量となって、回路基板2の反りにより回路基板2上に固定された抵抗器R1、R2の抵抗値が変動しない。

請求項（抜粋）：

底面開口のケースと、抵抗器が形成され表主面側にチップ素子が搭載され前記ケース内に収容される回路基板と、前記ケース内に充填され前記回路基板全面を被覆するモールド樹脂部と、一端が前記回路基板に固定され他端が前記モールド樹脂部を貫通して外部に突出するリードと、前記ケースの内面に配設されて前記回路基板の端部を保持する基板嵌入溝を有する基板ガイド体とを備える電子回路装置において、前記基板ガイド体に配設された基板嵌入溝は前記ケースの厚さ方向の中心部に形成されることを特徴とする電子回路装置。