特許
J-GLOBAL ID：200903030975729224
多層プリント回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294289
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135645
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 高速論理回路を備える超大規模集積回路に用いられる多層プリント回路基板において、電源の過渡現象による影響を抑制する。【解決手段】 プリント回路基板のエッジ周辺に沿って、一端が電源面に、他端が接地面に接続された複数の直列抵抗-コンデンサ回路11,12を設けて終端する。該回路の抵抗成分を、電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路の特性インピーダンスに近似させることにより、伝送線路内に生じる外乱に関する反射を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
電源面と、電源面に隣接した接地面と、プリント回路基板の周辺に沿って間隔をあけて配置されている、一方の端部が電源面に結合され、もう一方の端部が接地面に結合された複数の直列抵抗・コンデンサ回路が含まれており、前記回路の抵抗成分が、電源面と接地面によって形成される放射状伝送線路の特性インピーダンスに近似していることを特徴とする、多層プリント回路基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 N
