非接触型カード用モジュールコアの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105697
公開番号（公開出願番号）：特開平8-300861
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【目的】非接触型カード用モジュールコアの製造において、金型内に装着したPCBが注入する成形樹脂の流圧で移動して発生する成形上の不良を防ぐ。【構成】コイルを形成したプリント配線基板の中央に、貫通孔を設け、この貫通孔をもつプリント配線基板を、モジュールコア成形金型内に装着し、インサート成形して非接触型ICカード用モジュールコアを製造する。

請求項（抜粋）：

コイルを形成したプリント配線基板の中央に、貫通孔を設け、この貫通孔をもつプリント配線基板を、モジュールコア成形金型内に装着してインサート成形したことを特徴とする非接触型カード用モジュールコアの製造方法。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , G06K 19/07 , H01L 21/56

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H01L 21/56 R , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

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