特許
J-GLOBAL ID:200903030976733004

半導体装置およびそれを用いた電力変換装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-351273
公開番号(公開出願番号):特開2001-168277
出願日: 1999年12月10日
公開日(公表日): 2001年06月22日
要約:
【要約】【課題】 回路の信号配線を簡素化することで動作特性および信頼性が向上し低コストな半導体装置およびそれを用いた電力変換装置を提供する。【解決手段】 パワー半導体装置の制御電極を、制御基板上のパターンから直接制御信号を授受できるよう、パワー信号を扱う電極と反対方向に電気的接続部をもつ構造とした。
請求項(抜粋):
半導体素子を実装する半導体装置において、第1主面上に第1主電極、第2主面上に第2主電極および制御電極をそれぞれ有する半導体素子と、第1の接合手段により前記第1主面上に前記第1主電極と電気的に接続されるよう接合され、前記半導体素子にて発生する熱の放熱経路を形成すると同時に外部端子として働く、金属板からなる第1の装置電極と、第2の接合手段により前記第2主電極と電気的に接続され、金属板からなる第2の装置電極と、第3の接合手段により前記制御電極と電気的に接続され、金属板からなる制御用装置電極とを有し、前記第2の装置電極は前記第1主面と同方向および前記第2主面と同方向の2方向に電気的接続のための露出面を有し、前記制御用装置電極は少なくとも前記第2主面と同方向に電気的接続のための露出面を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
H01L 25/07 ,  H01L 25/18

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