特許
J-GLOBAL ID：200903030979997665
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197990
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029963
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】半導体製造設備に於いて、ウェーハの搬送時間を短縮し、スループットの向上を図るものである。【構成】ウェーハ搬送ロボット17を有する搬送室1にウェーハ処理室4,5及びロードロック室21,22を連設し、該ロードロック室に所要枚数のウェーハ20を保持するバッファ棚23を設け、或は更にロードロック室に対向させウェーハ移載ロボット28,29を設け、該ウェーハ移載ロボットに対峙させウェーハカセット12を受載可能なカセットエレベータ30,31を設け、ウェーハの処理の前後でウェーハをロードロック室に待機させ、或は更にウェーハカセットとロードロック室間のウェーハの移載をウェーハ移載ロボットによって行う。
請求項（抜粋）：
ウェーハ搬送ロボットを有する搬送室にウェーハ処理室及びロードロック室を連設し、該ロードロック室に所要枚数のウェーハを保持するバッファ棚を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (5件)
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特開平1-251734
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特開平3-273606
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特開平4-106952
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