特許

J-GLOBAL ID：200903030981777427

電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器

発明者： 中里 典生 ,  入江 裕紀 ,  山田 靖浩 ,  馬場 直彦 ,  菊池 知直 ,  浜岸 真也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038172
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236193
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】複数の半導体部品を備えた電子モジュール、光モジュール及び光電子機器において、放熱性能が良く、確実な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れたものを得ること。【解決手段】複数の半導体部品12、16を実装したプリント配線基板18を備え、半導体部品16の放熱板21を電磁シールド部25と橋絡部23とで構成し、電磁シールド部25を半導体部品12、16の間の電磁シールド性を持たせ、橋絡部23を電磁シールド部25から半導体部品16の放熱部にまたがって熱的に接続した。

請求項（抜粋）：

複数の半導体部品を実装した基板と、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板とを備えた電子モジュールにおいて、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一体的に有し、前記電磁シールド部は、前記半導体部品の中の所定の半導体部品と他の半導体部品との間を電磁シールドするように設け、前記橋絡部は、前記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部とにまたがって設けたことを特徴とする電子モジュール。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/024

FI (3件)：

H05K 9/00 U ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/18 614

Fターム (20件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA35 ,  2H037DA38 ,  2H037DA40 ,  5E321AA02 ,  5E321AA11 ,  5E321AA14 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA03 ,  5F073EA15 ,  5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-132059
  
• 特開平3-132059
  
• 半導体素子のシールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-083885   出願人：松下電器産業株式会社