特許
J-GLOBAL ID：200903030985063178
クリーム半田の塗布方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-130104
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330718
出願日： 1995年05月29日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 電子回路部品を基板上に実装する際のクリーム半田の塗布方法に関し、クリーム半田の塗布パターンを改良することにより、半田ボールによるショートや半田特性の低下の問題を解決する。【構成】 基板上の半田付けランド1上に、クリーム半田2a,2b,2c,2dを分割して塗布し溝3を形成する。部品を載せた後のリフローにおいて、予備加熱の段階で気化したクリーム半田中のフラックスなどは、クリーム半田中の金属分が溶融加熱する前に溝3を通り放出される。このため半田ボールや、リフロー後の半田中に空隙の発生を抑えることができる。
請求項（抜粋）：
基板に形成した半田付けランド上に塗布するクリーム半田を、前記半田付けランドの外周に通じる溝を形成するよう分割して塗布したことを特徴とするクリーム半田の塗布方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 501
H05K 3/34 505 B
, H05K 3/34 501 D
