無機材料-樹脂材料複合3次元構造体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-343857
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179390
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】樹脂材料部分の内部に高アスペクト比のセラミック部分が位置している、セラミック-樹脂材料複合3次元構造体の製造方法を提供する。【解決手段】セラミック部分に相関する形状を有する、光造形法によって形成される主キャビティ12と、樹脂材料部分の外表面を成形するための堤状無機材料体に相関する形状を有する副キャビティ14と、これらを互いに連通させる連通通路15とが形成された、樹脂製成形型11を用意し、連通通路15を通して空気を抜きながら、副キャビティ14からセラミックペースト12を導入することによって、主キャビティ12および副キャビティ14をセラミックペースト21によって充填した後、焼成し、樹脂製成形型11を焼失させるとともに、無機材料焼結体を得、無機材料焼結体の、堤状無機材料体に囲まれた部分を、樹脂によって充填し、次いで、少なくとも堤状無機材料体の部分を除去する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

無機材料部分と前記無機材料部分を内部に位置させる樹脂材料部分とを有する、無機材料-樹脂材料複合3次元構造体を成形によって製造する方法であって、前記無機材料部分に相関する形状を有する、光造形法によって形成される主キャビティと、前記樹脂材料部分の外表面を成形するための型となる堤状無機材料体に相関する形状を有する副キャビティと、前記主キャビティと前記副キャビティとを互いに連通させる連通通路とが形成され、かつ、焼成によって焼失可能な樹脂材料からなる、樹脂製成形型を用意する工程と、前記連通通路を通して空気を抜きながら、前記主キャビティまたは前記副キャビティから無機材料を導入することによって、前記主キャビティおよび前記副キャビティを前記無機材料によって充填し、それによって、前記連通通路を通して連結された状態で前記無機材料部分および前記堤状無機材料体の形状を与えるように前記無機材料を成形する工程と、前記無機材料を、前記樹脂製成形型とともに焼成し、それによって、前記樹脂製成形型を焼失させるとともに、互いに連結された前記無機材料部分および前記堤状無機材料体を備える無機材料焼結体を得る工程と、前記無機材料焼結体の、前記堤状無機材料体に囲まれた部分を、樹脂によって充填しかつ前記樹脂を硬化させることによって、前記樹脂材料部分を成形する工程と、次いで、少なくとも前記無機材料焼結体における前記堤状無機材料体の部分を除去する工程とを備える、無機材料-樹脂材料複合3次元構造体の製造方法。

IPC (7件)：

H01L41/08 , A61B8/00 , B29C69/00 , C04B35/64 , H01L41/22 , H04R17/00 , H04R31/00

FI (7件)：

H01L41/08 H , A61B8/00 , B29C69/00 , H04R17/00 332A , H04R31/00 330 , C04B35/64 Z , H01L41/22 Z

Fターム (33件)：

4C301EE11 , 4C301EE15 , 4C301EE17 , 4C301GB33 , 4C301GB34 , 4C301GB36 , 4C301GB37 , 4C301GB39 , 4C601EE09 , 4C601EE12 , 4C601EE14 , 4C601GB41 , 4C601GB42 , 4C601GB44 , 4C601GB45 , 4C601GB47 , 4F213AA44 , 4F213AD02 , 4F213AD05 , 4F213WA22 , 4F213WA25 , 4F213WA53 , 4F213WA56 , 4F213WB01 , 4F213WL02 , 4F213WL12 , 4F213WL55 , 4F213WW01 , 4F213WW05 , 5D019BB02 , 5D019BB19 , 5D019FF04 , 5D019HH01

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