特許
J-GLOBAL ID：200903030988149294

LEDのセラミックパッケージ

発明者：
シン-チュン,リウ

シン-チュン,リウ について

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チー-リャン,スー

チー-リャン,スー について

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ヤオ-イー,ワン

ヤオ-イー,ワン について

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ファン-ポー,ワン

ファン-ポー,ワン について


出願人/特許権者：
レッドテック エレクトロニクス コーポレイション

レッドテック エレクトロニクス コーポレイション について


代理人 (3件)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-249590
公開番号（公開出願番号）：特開2008-172194
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：
【課題】セラミック基盤に取り付けられた発光ダイオード(LED)を提供する。【解決手段】セラミックLEDパッケージは、1対の離れた反射壁2411、2412を有し、LED22はその間に配置される。セラミック基盤21の第1の側に金属領域221、222が配置され、LEDの2個の上部表面電極はそれぞれこの金属領域に結合線23で結合される。LEDの周囲の2個の向かい合う反射壁と2個の向かい合う開口により、セラミックパッケージから放出された光は展開され得る。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
セラミックLEDパッケージであって: 第1のセラミック基盤を有し、前記第1のセラミック基盤は: 第1の金属領域と第2の金属領域とを有する第1の側; 第3の金属領域と第4の金属領域とを有する第2の側; 前記第1の金属領域を前記第3の金属領域に結合する第1の接続金属;及び 前記第2の金属領域を前記第4の金属領域に結合する第2の接続金属;を有し、 前記セラミックLEDパッケージは、 前記第1のセラミック基盤の上に積層にされ、及び1対の離れた反射壁を有する第2のセラミック基盤;及び 前記第1のセラミック基盤に取り付けられ、及びそれぞれ前記第1の金属領域と前記第2の金属領域と結合される電極を有する発光ダイオード(LED)、を更に有し、前記LEDは前記反射壁の間に取り付けられる、セラミックLEDパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (9件)：
5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 中国特許第1588652号明細書
審査官引用 (4件)
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