特許

J-GLOBAL ID：200903030995407746

電気回路基板及びその製造方法

発明者： 瀬戸 一弘
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121892
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307063
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 微細配線が可能である高性能多層配線基板を低コストで安定し生産可能にできる電気回路基板とその製造方法とを提供すること。【構成】 セラミック基板1またはシリコン基板上に形成された少なくとも2層の導体2,3,4と,前記導体2,3,4間に形成された耐熱絶縁樹脂層5,6,7,8と,前記耐熱絶縁樹脂層5,6,7,8に前記導体2,3,4を電気的に接続するためのスルーホール5a,5b,6a,6b,7a,7b,7c,7e,7d,7f,8a,8b,8c,8d,8eとを有する電気回路基板において,前記耐熱絶縁樹脂層5,6,7,8が塗布,浸漬,印刷,及びスプレー塗装の内から選択された少なくとも一種の樹脂塗装方法により形成されている。ここで,前記導体2,3,4の層のうちの少なくとも一層は真空蒸着及びスパッタ蒸着の内の少なくとも一種から選択された薄膜プロセスにより形成されている。また,半導体ベアチップ10,および電子部品,11,12が搭載されて電気的回路を形成している。

請求項（抜粋）：

セラミック基板またはシリコン基板上に形成された少なくとも2層の導体層と,前記導体層間に形成された電気絶縁膜と,前記電気絶縁膜に前記導体層を電気的に接続するためのスルーホールとを有する電気回路基板において,前記電気絶縁膜が樹脂塗装方法により形成された耐熱樹脂により構成されていることを特徴とする電気回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  B05D 5/00 ,  B05D 7/00 ,  H01L 21/768

FI (7件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  B05D 5/00 E ,  B05D 7/00 H ,  H01L 21/90 B