特許

J-GLOBAL ID：200903031000544734

端子接続装置

発明者： 岡下 広史 ,  徳永 義博
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305527
公開番号（公開出願番号）：特開2000-134730
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 高品質高性能の端子接続装置を提供。【解決手段】 一対の相対する接触子の両端側にて当該接触子間に挿入される導体を挟圧させるよう各通電部材に作用する付勢手段とを備えた端子接続装置において、上記付勢手段は、上記各通電部材の背面側に在って当該各通電部材の長手方向に延在する弾性部材であって、その両端部が通電部材の長手方向の両端部側に係止されると共にその長手方向の中央部がフレームに係止されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

横並びに列設され各々独立して若干の上下及びシーソー動作可能な複数の通電部材で構成される接触子と、少なくとも上記接触子の二組を一対として上下方向から間隔をおいて相対に保持するフレームと、当該フレームと上記一対の相対する各接触子の背面との間に介在し上記一対の相対する接触子の両端側にて当該接触子間に挿入される導体を挟圧させるよう各通電部材に作用する付勢手段とを備えた端子接続装置において、上記付勢手段は、上記各通電部材の背面側に在って当該各通電部材の長手方向に延在する弾性部材であって、その両端部が通電部材の長手方向の両端部側に係止されると共にその長手方向の中央部がフレームに係止されたことを特徴とする端子接続装置。

IPC (3件)：

H02B 11/04 ,  H01H 1/38 ,  H01H 31/02

FI (3件)：

H02B 11/04 D ,  H01H 1/38 ,  H01H 31/02 A

Fターム (4件)：

5G012DD06 ,  5G051KA04 ,  5G051KA10 ,  5G051KA13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-132714
  
• 特開平2-132714