特許

J-GLOBAL ID：200903031004793380

電子回路装置の接合装置

発明者： 坂田 智昭 ,  小田島 均 ,  田中 勝久 ,  村瀬 友彦 ,  佐藤 了平 ,  西川 徹 ,  河野 顕臣 ,  堀野 正也 ,  林田 哲哉 ,  佐原 邦造
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119165
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315400
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 フラックスを使用しないではんだ接合の信頼性および生産性を向上させ、しかも装置を小形化して行うことができる電子回路装置の接合装置を提供する。【構成】 電子回路装置の接合装置において、複数の被接合部品を搭載したトレイを各トレイ単位で供給するローダ部と、前記各部品の被接合部表面の被膜を除去し次工程に搬送する真空に保持された表面清浄化チャンバと、前記各部品の接合部の位置関係を検出する位置検出部と、非酸化性雰囲気を所定の圧力に充填され前記各部品の接合部を位置合わせして加圧接合し接合された部品を次工程に搬送するアライメントチャンバと、該接合完了した部品を搬出するアンローダ部と、前記各部間の雰囲気の整合を行うロードロック室とを備える。

請求項（抜粋）：

はんだ接合部を有するチップ部品と、該はんだ接合部に対応した電極接合部を有する基板部品とからなる電子回路装置の被接合部を、フラックスを使用しないで接合する電子回路装置の接合装置において、前記チップ部品を複数個載置したトレイおよび基板部品を複数個載置したトレイを各トレイ単位で供給するローダ部と、該ローダ部より供給された前記各部品の接合部表面の被膜を除去する被膜除去手段および前記ローダ部より部品を受け取るとともに被膜を除去した前記各部品を次工程に搬送する搬送手段とを有する真空に保持された表面清浄化チャンバと、前記各部品の接合部の位置関係を検出する位置検出部と、非酸化性雰囲気を所定の圧力に充填したチャンバ内に、前記位置検出部の検出信号により真空吸着された前記各部品の接合部の位置合わせを行う位置合せ手段,該位置合わせ後前記部品のはんだを加熱して接合部を加圧接合する加熱・加圧手段および前記表面清浄化チャンバより部品を受け取るとともに接合された部品を次工程に搬送する搬送手段とを有するアライメントチャンバと、該接合完了した部品を搬出するアンローダ部と、前記ローダ部と表面清浄化チャンバ間,表面清浄化チャンバとアライメントチャンバ間,アライメントチャンバとアンローダ部間のそれぞれを、該両者間の雰囲気が整合可能に接続されるロードロック室とを備えたことを特徴とする電子回路装置の接合装置。