特許
J-GLOBAL ID：200903031005685867
プローブ検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141931
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349909
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 プローブ検査時の温度雰囲気の変化に係わらず、最適なプローブ検査を行うことができる半導体ウェハのプローブ検査装置を提供する。【構成】 1枚のウェハ上のチップを所定数毎の検査グループに分けてプローブ検査を行なうプローブ検査装置10には、ウェハ1を加熱/冷却する第1の温度調整装置21と、プローブカードを加熱若くは冷却する第2の温度調節装置22が設けれている。プローブ検査時に、プローブカード2の温度が、ウェハ温度に応じた温度となるように上記第2の温度調整装置22にて制御することにより、複数の検査グループに対するプローブ検査時にプローブカードの温度条件を一定にすることができる。しかして、プローブカードの探針2Aが、当該ウェハ1に当接されるときの針圧を全プローブ検査が終了するまで一定に保つことができ、針圧の変化に起因する、探針の接触不良、他の配線等の損傷がなくなる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハを収納する収納室と、プローブカードを保持するカード保持部とを具え、収納したウェハ上のチップの電極部に、当該プローブカードに形成された探針を当てて、上記チップの特性を検査するプローブ検査装置において、上記半導体ウェハを加熱若くは冷却する第1の温度調整手段と、上記プローブカードを加熱若くは冷却する第2の温度調整手段とを具えるようにしたことを特徴とするプローブ検査装置。
IPC (2件)：
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