伝送線路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-214963
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064602
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 RF/DCマイクロストリップ線路交差部での特性インピーダンスの変化による反射損を低減することができる伝送線路を得ることを目的とする。【解決手段】基板1の面に設けられたRFマイクロストリップ線路2AとDCマイクロストリップ線路3Aの交差部において、前記DCマイクロストリップ線路3Aを下部線路とし、前記RFマイクロストリップ線路2Aを上部線路であるエアブリッジ4とした。【効果】交差部での特性インピーダンスの変化による反射損を低減することが可能となり、積極的な回路の小型化、高機能化が実現できるという効果を奏する。

請求項（抜粋）：

基板面に設けられたRFマイクロストリップ線路とDCマイクロストリップ線路の交差部において、前記DCマイクロストリップ線路を下部線路とし、前記RFマイクロストリップ線路を上部線路であるエアブリッジとする構造を特徴とする伝送線路。

IPC (4件)：

H01P 1/00 , H01P 3/08 , H01P 5/02 , H01P 5/08

FI (4件)：

H01P 1/00 Z , H01P 3/08 , H01P 5/02 Z , H01P 5/08 L

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