特許
J-GLOBAL ID:200903031009771300

赤外線データ通信モジュールおよびこの赤外線データ通信モジュールの実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 稔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-192612
公開番号(公開出願番号):特開2003-008066
出願日: 2001年06月26日
公開日(公表日): 2003年01月10日
要約:
【要約】【課題】 他の部材を取り付ける必要なく、受光素子および発光素子の光軸が所望の方向からずれるのを防止することができる赤外線データ通信モジュールを提供する。【解決手段】 発光素子および受光素子を含む部品群が上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成された基板と、この基板上に、上記部品群を封止するとともに上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケージとを備えており、上記基板の一側端面には、この基板の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複数の接続端子部が設けられている赤外線データ通信モジュールであって、上記基板には、一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に形成した切欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部が設けられていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
発光素子および受光素子を含む部品群が上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成された基板と、この基板上に、上記部品群を封止するとともに上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケージとを備えており、上記基板の一側端面には、この基板の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複数の接続端子部が設けられている赤外線データ通信モジュールであって、上記基板には、一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に形成した切欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部が設けられていることを特徴とする、赤外線データ通信モジュール。
IPC (2件):
H01L 33/00 ,  H01L 31/0232
FI (2件):
H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 D
Fターム (12件):
5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA43 ,  5F041EE12 ,  5F041FF14 ,  5F088AA03 ,  5F088BB01 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088KA01 ,  5F088LA01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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