特許
J-GLOBAL ID:200903031015454510

レーザによるマスクレス部分金めっき方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-352938
公開番号(公開出願番号):特開2002-161369
出願日: 2000年11月20日
公開日(公表日): 2002年06月04日
要約:
【要約】【課題】 繁雑となるマスク処理を使用せず効率的、経済的に、かつ基材の特性を損なわず、X線不透過性を具備したステント等医療部材を得る。【解決手段】 基材をめっき液に浸漬しレーザ光を集中照射する事で、基材の特性を損なわず照射した部分のみめっきを析出させることができる。レーザの出力、時間、電位等を制御することでめっき被膜をコントロールしてX線不透過性とする。
請求項(抜粋):
ステント等医療部材の一部にレジストなどのマスキング処理を施さず、所定の箇所にめっきを施すことを特徴とする部分めっき方法。
IPC (2件):
C23C 18/14 ,  C25D 5/02
FI (2件):
C23C 18/14 ,  C25D 5/02 Z
Fターム (13件):
4K022AA02 ,  4K022BA03 ,  4K022BA31 ,  4K022BA35 ,  4K022DA08 ,  4K022DB30 ,  4K024AA11 ,  4K024BA04 ,  4K024BB28 ,  4K024CA06 ,  4K024CA13 ,  4K024FA01 ,  4K024GA01

前のページに戻る