特許
J-GLOBAL ID：200903031016714737
多層プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292640
公開番号（公開出願番号）：特開平9-135076
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】ガラスクロスを使用しない多層配線板の製造法であって、層間接続信頼性と表面平滑性を同時に満足することのできる多層配線板の製造法を提供すること。【解決手段】銅箔の一方の面に、絶縁接着層を形成したフィルム状材料の、所定位置に穴明けを行い、当て板に、上記のフィルム状材料と同じ位置に穴明けを行い、内層回路基板上に、当て板と上記穴明けをしたフィルム状材料とを重ね、更に水溶性のクッション材を重ねて、加熱加圧し積層一体化し、当て板を除去し、水溶性クッション材料を、水に溶解除去し、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅箔との電気的接続を行い、フィルム状材料の銅箔を加工し、回路を形成すること。
請求項（抜粋）：
a.銅箔の一方の面に、Aステージ状またはBステージ状の絶縁接着層を形成したフィルム状材料の、所定位置に穴明けを行う工程b.剛性を有するシート状材料に、上記のフィルム状材料と同じ位置に穴明けを行う工程c.内層回路基板上に、上記穴明けをしたフィルム状材料を、回路基板と絶縁接着層が接するように重ね、更にその外側に穴位置が重なるように剛性を有するシート状材料を重ね、更にその上に、加熱によって流動性を有するようになる水溶性のクッション材を重ねて、加熱加圧し積層一体化する工程d.剛性を有するシート状材料及び水溶性のクッション材を除去する工程e.フィルム状材料の穴の中に残存する水溶性クッション材料を、水に溶解除去する工程f.前記フィルム状材料に設けた穴を介して、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅箔との電気的接続を行う工程g.フィルム状材料の銅箔を加工し、回路を形成する工程を有することを特徴とする多層配線板の製造法。
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
