フリップ・チップ・ボンディング技術を利用して実装される薄膜バルク音響共鳴器を含むマイクロ波パッケージ装置及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤公久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364897
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232253
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】全体寸法を最小にして、RF送受切り換え器及びフィルタを一体にパッケージ化した装置、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】装置は、薄膜バルク音響共鳴器(50〜53、74〜70)を利用して実現される、フィルタ回路(64〜70)を含むダイ(12)と、ベース部分(18)、及びそのベース部分(18)に組み込まれた信号経路(19、20)を含んでいる、ダイ(12)を収容するパッケージ(10)と、ダイ(12)をベース部分(18)に取り付け、ダイ(12)のパッドをベース部分(18)の信号経路(19、20)に電気的に接続するハンダ接合部(13、14)とを有する。

請求項（抜粋）：

薄膜バルク音響共鳴器を利用して実現される、フィルタ回路を含むダイと、ベース部分、及び該ベース部分に組み込まれた信号経路を含んでいる、前記ダイを収容するパッケージと、前記ダイを前記ベース部分に取り付け、前記ダイのパッドを前記ベース部分の前記信号経路に電気的に接続するハンダ接合部とを有し、該ハンダ接合部は、ワイヤ・ボンドを含まず、その代わりに用いられることを特徴とする装置。

IPC (5件)：

H03H 9/10 , G10K 11/04 , H01L 23/20 , H03H 3/02 , H03H 9/17

FI (5件)：

H03H 9/10 , G10K 11/04 , H01L 23/20 , H03H 3/02 B , H03H 9/17 F

Fターム (8件)：

5J108BB08 , 5J108CC01 , 5J108EE03 , 5J108EE19 , 5J108GG03 , 5J108GG16 , 5J108MM02 , 5J108MM14

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