特許
J-GLOBAL ID:200903031022083200
回路電極部の積層構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三枝 弘明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-338890
公開番号(公開出願番号):特開2000-160348
出願日: 1998年11月30日
公開日(公表日): 2000年06月13日
要約:
【要約】【課題】 回路電極部の積層構造に起因する表面不良や密着力不足によって導電接続の確実性や耐久性に支障の出ることを防止し、高品位の回路電極部を得ることができる新規の積層構造を提供する。【解決手段】 パッド基部2の上には薄いパラジウム被膜3が全面的に形成され、その上にニッケル被膜4が密に形成されている。本実施形態ではニッケル被膜4と金被膜6との間のパラジウム被膜5の存在により浸食部4cは全く見られず、被膜成長過程に形成された波紋状の縞模様は観察されるものの、ニッケル被膜4中に膜質の劣化した箇所は見られなかった。また、金被膜6の表面状態も従来よりも改善されており、シミや変色部分の発生はほとんど見られない。
請求項(抜粋):
基板上に設けられた回路パターンにおける導体部上にニッケルを主体とするメッキ被膜を有し、該メッキ被膜の表面上にパラジウムを主体とする耐蝕被膜を形成し、該耐蝕被膜上に金を主体とする表面被膜を形成することを特徴とする回路電極部の積層構造。
IPC (5件):
C23C 18/31
, C23C 18/42
, C23C 30/00
, H05K 1/09
, H05K 3/24
FI (5件):
C23C 18/31 A
, C23C 18/42
, C23C 30/00 A
, H05K 1/09 C
, H05K 3/24 A
Fターム (42件):
4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351BB38
, 4E351CC07
, 4E351CC30
, 4E351DD04
, 4E351DD06
, 4E351DD19
, 4E351DD20
, 4E351GG02
, 4E351GG08
, 4E351GG15
, 4K022AA02
, 4K022AA42
, 4K022BA03
, 4K022BA13
, 4K022BA18
, 4K022CA06
, 4K022CA07
, 4K022CA08
, 4K022CA21
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4K022DA03
, 4K022DB02
, 4K022DB07
, 4K044AA06
, 4K044AB10
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BB04
, 4K044BC05
, 4K044CA15
, 5E343BB14
, 5E343BB18
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB48
, 5E343BB54
, 5E343DD33
, 5E343GG20
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