研磨パッド、研磨装置および研磨方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074241
公開番号（公開出願番号）：特開平11-267961
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】研磨スラリの使用量削減によるプロセスコストの削減、ウェーハ表面の研磨品質の向上を同時に実現することが可能な化学的機械研磨用の研磨パッド、および、これを用いた研磨装置、研磨方法を提供する。【解決手段】化学的機械研磨法による研磨処理に用いる研磨パッドであって、研磨パッドには所定の幅の溝21が形成されており、前記溝内に溝の延伸方向に液体が流れるときの抵抗を上げる少なくとも1つの抵抗体31が形成されている構成とする。

請求項（抜粋）：

化学的機械研磨法による研磨処理に用いる研磨パッドであって、前記研磨パッドには所定の幅の溝が形成されており、前記溝内に前記溝の延伸方向に液体が流れるときの抵抗を上げる少なくとも1つの抵抗体が形成されている研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

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