特許
J-GLOBAL ID:200903031036605772
熱電変換素子用熱応力緩和パッド及び熱電変換素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村瀬 一美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-339917
公開番号(公開出願番号):特開平8-186295
出願日: 1994年12月29日
公開日(公表日): 1996年07月16日
要約:
【要約】【目的】 構造を簡単にし熱応力の緩和力を高くし、しかも寿命を長くする。【構成】 熱電変換素子10は、加熱ダクトと冷却ダクトの間に挟んで使用され、熱電素子1、電極5a,5b及び両ダクトからの熱応力を緩和する熱応力緩和パッド2a,2bを有する。この熱応力緩和パッド2a,2bを、電気絶縁材料と熱応力緩和材料の組成割合を徐々に変化させた熱伝導性の傾斜機能材料としている。
請求項(抜粋):
電気絶縁材料と熱応力緩和材料の組成割合を徐々に変化させた熱伝導性の傾斜機能材料からなる熱電変換素子用熱応力緩和パッド。
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