光学素子基板の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343025
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175552
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】光導波路基板や光学素子を実装した基板などの光学素子基板を位置ずれがないように高い信頼性でパッケージに実装する構造を提供する。【構成】光学素子基板1に溶接材料からなるブロック2をあらかじめ低融点ガラス3により固着しておき、一方基板1を実装するパッケージ4も溶接材料からなるか、可能な箇所を有するようにしておき、このブロック2とパッケージ4を溶接固定する。【効果】光学素子基板とパッケージは溶接固定されているため、位置ずれがないため、光学素子基板上にある光導波路や光半導体素子と光ファイバの間で光学的な結合に劣化がないため高い信頼性を得る事ができ、しかも生産性も高くなる。

請求項（抜粋）：

少なくとも基板中に光導波路が形成されているか、もしくは基板の表面に光学素子が実装されている光学素子基板と、前記光導波路もしくは前記光学素子と光学的に結合する光ファイバと、前記光学素子基板を収容するパッケージを具備してなる光デバイスの光学素子基板の実装構造において、前記パッケージは溶接可能な材料からなる箇所を含み、かつ前記光学素子基板には溶接可能な材料からなるブロックが固着されており、該ブロックが前記パッケージの溶接可能な材料からなる箇所に溶接固定されていることを特徴とする光学素子基板の実装構造。

IPC (6件)：

H01L 33/00 , G02B 6/12 , G02B 6/24 , G02B 6/30 , G02B 6/42 , H05K 7/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-208250
特開昭64-064341

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