特許
J-GLOBAL ID：200903031041171497
チップ型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-147432
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022268
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 半田付け性に優れ、しかも該半田付け性の経時による劣化が生じ難い、信頼性に優れたチップ型電子部品を得る。【構成】 外部電極として、素子本体外表面に形成された表面粗さ5.5μm以下に平滑化されている厚膜電極層11aと、厚膜電極層11a上にめっきにより形成された電極層11b,11cとを有するチップ型電子部品。
請求項（抜粋）：
素子本体と、前記素子本体の外表面に形成された外部電極とを備え、前記外部電極が表面粗さ5.5μm以下に平滑化された厚膜電極層と、前記厚膜電極層上にめっきされた少なくとも1の電極層を有することを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/252
