特許

J-GLOBAL ID：200903031043338127

配線基板

発明者： 前山 一彦 ,  今村 英治
出願人/特許権者： 株式会社 大昌電子
代理人 (1件)： 竹本 松司 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-134402
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329939
出願日： 2001年05月01日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 スペースが小で施工容易な放熱性配線基板を得ること。【解決手段】 ベースプレート層1と導体層2とからなる配線板を具え、水溶性バインダを有するセラミックスを配線板表面に直接塗布し、耐半田レジストとしての特性と放熱性を有するセラミックス層3を兼ね備える。

請求項（抜粋）：

ベースプレート層と導体層とからなるプリント配線板において、水溶性バインダを有するセラミック層を前記配線板表面に直接塗布し、耐半田レジストとしての特性と、放熱性を有するセラミック層を兼ね備えたことを特徴とする配線基板。

IPC (7件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  H05K 7/20

FI (8件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 3/00 F ,  H05K 3/38 E ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 T ,  H05K 7/20 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M

Fターム (35件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB22 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343CC61 ,  5E343DD32 ,  5E343GG18 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346DD22 ,  5E346EE02 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH18