特許

J-GLOBAL ID：200903031044148372

電子部品、電子部品の電磁波シールド方法

発明者： 山口 富男
出願人/特許権者： 山口 富男
代理人 (1件)： 長屋 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373990
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189588
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 安価で簡略な方法で、十分に電磁波シールド効果を得ることができるとともに、体積が大きくなることもない、電子部品の電磁波シールド方法を提供する。【解決手段】 コンデンサ10の絶縁部20の外側を、導電性フィラーが30〜95重量%配合されている導電性樹脂部材によって形成された導電層30によってコーティングして、電磁波をシールト ゙する。

請求項（抜粋）：

電子部品単体、ハイブリッド化した単体の電子部品であるハイブリッド電子部品、上記電子部品単体及び上記ハイブリッド電子部品を配置した基板の少なくともいずれかにおける、少なくとも一部又は全部の絶縁面が、導電性フィラーを30〜95重量%含有した樹脂で被覆したことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/24 303

FI (4件)：

H05K 9/00 Q ,  B05D 5/12 B ,  B05D 7/00 H ,  B05D 7/24 303 B

Fターム (21件)：

4D075DA23 ,  4D075DB47 ,  4D075DB48 ,  4D075DB50 ,  4D075DB53 ,  4D075DB54 ,  4D075DC22 ,  4D075EA07 ,  4D075EB32 ,  4D075EB33 ,  4D075EB38 ,  4D075EB39 ,  4D075EB42 ,  4D075EC10 ,  4D075EC23 ,  5E321AA22 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03