特許

J-GLOBAL ID：200903031053535222

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 沢辺 浩一 ,  愛知 且英
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186050
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011135
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 銅リードフレーム及び有機基板を使用した際にもリフロークラックのない樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)一般式(1)で表されるアリルナジイミド、(B)ラジカル反応性不飽和二重結合を有する希釈剤、(C)ラジカル開始剤及び(D)フィラーを含有してなる樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置。【化1】(式中、Rは1価又は2価の有機基を表し、xは1又は2を表す。)

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で表されるアリルナジイミド、(B)ラジカル反応性不飽和二重結合を有する希釈剤、(C)ラジカル開始剤及び(D)フィラーを含有してなる樹脂ペースト組成物。【化1】(式中、Rは1価又は2価の有機基を表し、xは1又は2を表す。)

IPC (5件)：

C08F236/02 ,  C08F 2/44 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52 ,  C08F290/06

FI (5件)：

C08F236/02 ,  C08F 2/44 C ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52 E ,  C08F290/06

Fターム (50件)：

4J011AA05 ,  4J011PA54 ,  4J011PB30 ,  4J011PB38 ,  4J027AA02 ,  4J027AJ02 ,  4J027BA13 ,  4J027CB03 ,  4J040CA042 ,  4J040CA072 ,  4J040FA042 ,  4J040FA132 ,  4J040FA142 ,  4J040FA152 ,  4J040FA162 ,  4J040FA172 ,  4J040FA191 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA136 ,  4J040HA176 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040JA05 ,  4J040KA11 ,  4J040KA24 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J100AL65Q ,  4J100AQ06P ,  4J100AQ25P ,  4J100BA02Q ,  4J100BA08Q ,  4J100BA15Q ,  4J100BC28Q ,  4J100BC43P ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100FA03 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16