特許

J-GLOBAL ID：200903031056756157

処理装置

発明者： 千葉 英重 ,  佐藤 聡
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン東北株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046343
公開番号（公開出願番号）：特開平8-218174
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】 排気管を構成する配管及び配管の接続部分への排気物の付着を防止することができる処理装置を提供すること。【構成】 処理室2に排気路をなす複数の配管51を介して真空ポンプ9を接続し、隣接する配管51のフランジ部52同士をカップリングなどと呼ばれる開閉自在な接続部材6で接続することにより構成する。配管51の外周囲にテープヒータ71を設けると共に接続部材6の外周面にラバーヒータ8を貼設する。成膜処理の際配管51をテープヒータ71により、配管51の接続部分を接続部材6に設けられたラバーヒータ8により、排気物の昇華温度以上となるように加熱すると、配管51内や配管51の継手部分付近への排気物の付着防止される。

請求項（抜粋）：

排気路をなすガス配管同士を互に接続して固定するために配管の継手部に接続部材を設け、処理室内に処理ガスを導入して被処理体を処理すると共に前記ガス配管を加熱しながら排気する処理装置において、前記接続部材に加熱手段を設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (5件)：

C23C 16/44 ,  B01J 19/00 301 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  C21D 1/74

FI (6件)：

C23C 16/44 J ,  C23C 16/44 D ,  B01J 19/00 301 A ,  C23F 4/00 Z ,  H01L 21/205 ,  C21D 1/74 Z