特許

J-GLOBAL ID：200903031058311748

不溶性陽極を使用する電解銅めっき方法

発明者： 清田 優 ,  土田 秀樹 ,  日下 大
出願人/特許権者： 日本リーロナール株式会社
代理人 (3件)： 千田 稔 ,  辻永 和徳 ,  橋本 幸治
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001008853
公開番号（公開出願番号）：WO2002-031228
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2002年04月18日
要約：

本発明は、不溶性陽極を使用する電解銅めっき方法であって、-X-S-Y-構造(式中、XおよびYはそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子、硫黄原子、窒素原子および酸素原子からなる群から選択される原子であり、XおよびYは炭素原子の場合のみ同一となりうる。)を分子内に有する化合物を含む電解銅めっき液と不溶性陽極を用い、直流電流を使用して基体をめっきすることを特徴とする。この方法により、建浴から一定期間が経過した後であっても、安定しためっき金属の析出、およびフィルドビア形成を可能にし、空隙を残すことなくMVH内部を金属で充填することを可能にした。

請求項（抜粋）：

-X-S-Y-構造(式中、XおよびYはそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子、硫黄原子、窒素原子および酸素原子からなる群から選択される原子であり、XおよびYは炭素原子の場合のみ同一となりうる。)を有する化合物を含む電解銅めっき液と不溶性陽極を用い、直流電流を使用して基体をめっきすることを特徴とする電解銅めっき方法。

IPC (6件)：

C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D17/10 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

FI (6件)：

C25D3/38 101 ,  C25D7/00 J ,  C25D7/12 ,  C25D17/10 101A ,  H05K3/42 610B ,  H05K3/46 N