プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161288
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018140
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】アルミニウム板をコアとするプリント配線板において、放熱性能を高めると共に耐熱衝撃性を高める。【構成】貫通孔1を設けたアルミニウム板2を、浴温40〜90°Cのアルカリ性溶液を用いて電気量80〜250C/dm2 にて交流波形により8〜30秒間の電解処理をする。貫通孔1に樹脂3を充填して孔埋めした後、このアルミニウム板2に回路体13を積層する。次に貫通孔1の樹脂3を充填した箇所においてスルーホール7を穿孔加工すると共に貫通孔1以外の箇所においてアルミニウム板2を貫通するスルーホール15を穿孔加工し、さらに各スルーホール7,15の内周にスルーホールメッキ16a,16bを施す。

請求項（抜粋）：

貫通孔を設けたアルミニウム板を、浴温40〜90°Cのアルカリ性溶液を用いて電気量80〜250C/dm2 にて交流波形により8〜30秒間の電解処理をし、貫通孔に樹脂を充填して孔埋めした後、このアルミニウム板に回路体を積層し、貫通孔の樹脂を充填した箇所においてスルーホールを穿孔加工すると共に貫通孔以外の箇所においてアルミニウム板を貫通するスルーホールを穿孔加工し、各スルーホールの内周にスルーホールメッキを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/42 , B32B 15/08 , H05K 3/44

FI (3件)：

H05K 3/42 B , B32B 15/08 J , H05K 3/44 B

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