特許

J-GLOBAL ID：200903031062316843

電子回路モジュール

発明者： 神谷 俊治 ,  大内 哲世 ,  稲葉 敏秀
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007108
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198958
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 マザープリント板に搭載する電子回路モジュールに関し、低コストで且つ小形化が推進されることを目的とする。【構成】 回路基板1には、マザープリント板20のスルーホール23に挿入半田付けする入出力端子3が搭載され、モジュールケース10のケース側壁には、回路基板1の裏面を支持する複数の突起15と、回路基板1の一方の側縁が選択したケース側壁12-1の内側面に当接した状態で、反対側の側縁に当接するストッパ突起45とを有し、モジュールケース10の開口側端面には、マザープリント板20のアースパターンに繋がるスルーホール28に挿入半田付けする複数のピン18が設けられ、外部ケーブルは、ケース側壁に装着した入出力デバイス8を介して回路基板1に接続され、モジュールケース10の内側には、入出力デバイス8を取付ける実装スペースが設けられた構成とする。

請求項（抜粋）：

周縁のアースパターン(4) の要所要所をケース側壁に半田付けして、一面が開口した浅い箱形のモジュールケース(10)に回路基板(1) を収容した電子回路モジュールであって、該回路基板(1) には、マザープリント板(20)のスルーホール(23)に挿入半田付けする入出力端子(3) が搭載され、該モジュールケース(10)のケース側壁には、該回路基板(1) の裏面を支持する打出し加工されてなる複数の突起(15)と、該回路基板(1) の一方の側縁が選択したケース側壁(12-1)の内側面に当接した状態で、一方の該側縁とは反対側の側縁に当接する、該突起(15)とは直交する方向に打出し加工されてなるストッパ突起(45)とを有し、該モジュールケース(10)の開口側端面には、該マザープリント板(20)のアースパターンに繋がるスルーホール(28)に挿入半田付けするピン(18)が設けられ、外部ケーブル(7) は、ケース側壁に装着した入出力デバイス(8) を介して該回路基板(1) に接続され、該モジュールケース(10)の内側には、該入出力デバイス(8) を取付ける実装スペースが設けられてなることを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (3件)：

H05K 7/14 ,  H05K 1/14 ,  H05K 9/00