特許
J-GLOBAL ID：200903031062427394
エッチング液、その補給液、それらを用いるエッチング方法及び配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-319436
公開番号（公開出願番号）：特開2005-154899
出願日： 2004年11月02日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】ニッケル、クロム、ニッケルクロム合金及びパラジウムから選ばれる少なくとも一つの金属を速やかにエッチングでき、銅の溶解のし過ぎを少なくすることができるエッチング液とこれを用いたエッチング方法を提供する。【解決手段】塩酸、硝酸及び第2銅イオン源を含むエッチング水溶液とする。エッチング方法は、金属に前記のエッチング液を接触させる。別のエッチング方法は、金属の表面に少なくとも下記のA〜Cを含む水溶液からなる第1液(A.塩酸、B.下記の(a)〜(c)から選ばれる少なくとも1種の化合物:(a)硫黄原子を含み、かつアミノ基、イミノ基、カルボキシル基、カルボニル基及び水酸基から選ばれる少なくとも1種の基を含む炭素原子数7以下の化合物、(b)チアゾール及び(c)チアゾール系化合物、C.界面活性剤)を接触させた後、塩酸、硝酸及び第2銅イオン源を含む水溶液からなる第2液を接触させる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ニッケル、クロム、ニッケルクロム合金、及びパラジウムから選ばれる少なくとも一つの金属をエッチングするためのエッチング液であって、
前記エッチング液は塩酸、硝酸及び第2銅イオン源を含む水溶液であることを特徴とするエッチング液。
IPC (4件)：
C23F1/28
, C23F1/26
, C23F1/30
, H05K3/06
C23F1/28
, C23F1/26
, C23F1/30
, H05K3/06 M
4K057WA02
, 4K057WA11
, 4K057WA13
, 4K057WB01
, 4K057WB03
, 4K057WB08
, 4K057WB15
, 4K057WE02
, 4K057WE08
, 4K057WE30
, 4K057WF06
, 4K057WF10
, 4K057WG03
, 4K057WH01
, 4K057WH10
, 4K057WN01
, 5E339BC01
, 5E339BE13
, 5E339BE17
