特許

J-GLOBAL ID：200903031066359024

半導体装置

発明者： 藤沢 敦 ,  今野 貴史 ,  春田 亮 ,  竹谷 則明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-076880
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274334
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 BGA型半導体装置において、配線基板の裏面側から装置を見た場合、装置の方向を把握することができない。【解決手段】 配線基板の表裏面のうちの表面側に半導体チップ20が設けられ、裏面側に複数の外部接続用端子が設けられたパッケージ構造を有する半導体装置であって、前記配線基板の裏面において、そのX方向の中心線及びY方向の中心線によって四分割された四つの領域の夫々に目印が設けられ、前記四つの領域のうち、一つの領域に設けられた目印は他の領域に設けられた目印と異なっている。前記一つの領域に設けられた目印は、前記配線基板の表裏面に亘って形成された貫通孔で構成され、前記他の領域に設けられた目印は、前記配線基板の表裏面に亘って形成された貫通孔と、この貫通孔を塞ぐように前記配線基板の表面に形成された閉塞体とで構成されている。

請求項（抜粋）：

配線基板の表裏面のうちの表面側に半導体チップが設けられ、裏面側に複数の外部接続用端子が設けられたパッケージ構造を有する半導体装置であって、前記配線基板の裏面において、そのX方向の中心線及びY方向の中心線によって四分割された四つの領域の夫々に目印が設けられ、前記四つの領域のうち、一つの領域に設けられた目印は他の領域に設けられた目印と異なっていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/00 A ,  H01L 23/28 H ,  H01L 23/12 L