特許
J-GLOBAL ID:200903031067113258

導電性深延伸軟質フイルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小田島 平吉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-196361
公開番号(公開出願番号):特開平10-087850
出願日: 1997年07月08日
公開日(公表日): 1998年04月07日
要約:
【要約】【課題】 導電性深延伸軟質フィルム。【解決手段】 熱もしくは機械的に成形可能な結合剤と3,4-ポリエチレンジオキシチオフェンの混合物の透明な帯電防止被膜を有することを特徴としていて熱および機械的に成形可能なポリマーフィルム、それの製造、およびそれを電子部品の包装で用いる使用。
請求項(抜粋):
熱もしくは機械的に成形可能な結合剤と3,4-ポリエチレンジオキシチオフェンの混合物の透明な帯電防止被膜を有する熱および機械的に成形可能なポリマーフィルム。
IPC (7件):
C08J 5/18 CEZ ,  B29C 51/08 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/40 ,  B65D 65/40 ,  C08L 67/03 ,  C09J175/04
FI (7件):
C08J 5/18 CEZ ,  B29C 51/08 ,  B32B 27/18 D ,  B32B 27/40 ,  B65D 65/40 F ,  C08L 67/03 ,  C09J175/04
引用特許:
審査官引用 (12件)
  • 特開平1-313521
  • 帯電防止被覆組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-274887   出願人:アグファ・ゲヴェルト・ナームロゼ・ベンノートチャップ
  • 制電性フイルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-185773   出願人:帝人株式会社
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