特許
J-GLOBAL ID：200903031071423415
回路ユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-199052
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047508
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】高電圧が印加される高電圧用導体を絶縁部材に覆うことにより、その高電圧用導体が起因となるイオンマイグレーション現象を抑制できる回路ユニットを提供する。【解決手段】接続ケース15を合成樹脂にて形成する。接続ケース15の底部30aには、配置パターン37を埋設する。配置パターン37は外部接続端子T1を介してバッテリから42Vの電圧を印加し、その電圧を高電圧接続端子T2を介してモータ駆動回路部38及び降圧回路部39に印加する。降圧回路部39は42Vの電圧を5Vに降圧し、その電圧を雄形接続端子40及び雌型接続端子28を介してプリント基板14のプリント配線24に印加する。配置パターン37は底部30aに覆われることにより絶縁処理されているため、配置パターン37が起因となるイオンマイグレーション現象を抑制できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
高電圧電子部品と、
前記高電圧電子部品に対して分けて配置されると共にプリント配線を有するプリント基板と、
前記高電圧電子部品に対して分けて配置されると共に前記プリント配線に接続される低電圧電子部品と、
前記高電圧電子部品を配置する高電圧部品配置部及び前記プリント基板を配置するプリント基板配置部を備えた絶縁部材と、
前記高電圧電子部品に接続されると共に高電圧が印加される高電圧用導体と、前記プリント配線に接続されると共に低電圧が印加される低電圧用導体とを備え、
前記高電圧用導体は、前記絶縁部材に覆われたことにより絶縁処理されていることを特徴とする回路ユニット。
IPC (1件)：
FI (2件)：
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