硬化性組成物とその調製方法、遮光ペースト、遮光用樹脂とその形成方法、発光ダイオード用パッケージ及び半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：安富康男 , 野田慎二
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004002199
公開番号（公開出願番号）：WO2004-076585
出願日： 2004年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月10日
要約：

本発明は、特定の成分及び無機部材からなる遮光ペースト、並びにLED用パッケージにおいて、上記遮光ペーストをパッケージの側壁にのみ流延させる遮光用樹脂層の形成方法である。本発明の遮光用ペーストは低流動性であるため、LED用パッケージの側壁にのみに硬化物を形成できる。さらに、本発明の遮光用樹脂層の形成方法によれば、効率的にLED用パッケージ側壁にのみ遮光用樹脂層を形成可能であり、生産性が大幅に向上する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂及び無機部材を必須成分として含むことを特徴とする遮光ペースト。

IPC (16件)：

C09K 3/00 , B05D 7/24 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08K 5/349 , C08L 83/05 , C08L 101/00 , C09D 5/00 , C09D 7/12 , C09D 7/14 , C09D 183/05 , C09D 201/00 , H01L 33/00 , C08K 5/54 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (15件)：

C09K3/00 U , B05D7/24 301K , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08L83/05 , C08L101/00 , C09D5/00 Z , C09D7/12 , C09D7/14 , C09D183/05 , C09D201/00 , H01L33/00 N , C08K5/54 , H01L23/30 E

Fターム (57件)：

4D075BB24Z , 4D075BB92Z , 4D075DA03 , 4D075DA06 , 4D075DA10 , 4D075DA23 , 4D075DB13 , 4D075DC24 , 4D075EA14 , 4D075EA31 , 4D075EB22 , 4D075EB33 , 4D075EB38 , 4D075EB42 , 4D075EB52 , 4D075EC01 , 4D075EC03 , 4D075EC08 , 4D075EC45 , 4J002AA001 , 4J002CP041 , 4J002DE138 , 4J002DJ019 , 4J002EU196 , 4J002EX017 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002GP00 , 4J002GT00 , 4J038DG291 , 4J038DL041 , 4J038FA062 , 4J038FA212 , 4J038GA15 , 4J038HA216 , 4J038HA446 , 4J038JA23 , 4J038JB36 , 4J038JC34 , 4J038JC35 , 4J038JC37 , 4J038JC38 , 4J038KA04 , 4J038KA08 , 4J038KA20 , 4J038LA06 , 4J038MA14 , 4J038MA15 , 4J038NA01 , 4J038PA19 , 4J038PB08 , 4J038PC03 , 4M109EC12 , 4M109GA01 , 5F041AA06 , 5F041DA43 , 5F041DA74

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