特許

J-GLOBAL ID：200903031085472273

接合方法および接合体

発明者： 仲川 彰一 ,  久保 敏文
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-188614
公開番号（公開出願番号）：特開2004-149401
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】熱膨張係数の異なる部材を高温で接合する方法では、熱膨張係数差に起因する熱応力の発生を抑制し、接合体の変形や破壊、界面の剥離などの破損を防止する。【解決手段】室温から加熱接合温度までの熱膨張係数が異なる高熱膨張部材となる放熱部材4と、低熱膨張部材となるセラミック基板1を、接着材7を介して加熱接合してなる接合方法において、放熱部材4の周囲に、セラミック基板1と近似した熱膨張係数を有する膨張抑制部材5を配置した状態で接合温度まで昇温し、膨張抑制部材5によって放熱部材4の熱膨張を抑制しつつ、セラミック基板1と放熱部材4とを接合し、冷却した後、膨張抑制部材5を取り除くことによって、セラミック基板1と、放熱部材4の間に熱膨張差に起因して発生する応力が低減ざれる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

室温から加熱接合温度までの熱膨張係数が異なる高熱膨張部材と低熱膨張部材とを、接着材を介して加熱接合してなる接合方法において、前記高熱膨張部材の周囲に、前記膨張抑制部材を配置し、該膨張抑制部材によって前記高熱膨張部材の熱膨張を抑制しつつ、前記高熱膨張部材と低熱膨張部材とを接合することを特徴とする接合方法。

IPC (3件)：

C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  H01L23/12

FI (3件)：

C04B37/00 Z ,  C04B37/02 Z ,  H01L23/12 J

Fターム (20件)：

4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB21 ,  4G026BB22 ,  4G026BB24 ,  4G026BB25 ,  4G026BB26 ,  4G026BB27 ,  4G026BB28 ,  4G026BB33 ,  4G026BC01 ,  4G026BC02 ,  4G026BD02 ,  4G026BD14 ,  4G026BF11 ,  4G026BF16 ,  4G026BG02 ,  4G026BG09 ,  4G026BH07