表面弾性波装置パッケージおよび方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-542851
公開番号（公開出願番号）：特表2002-510929
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
要約：

【要約】表面(14)に配置された活動的な領域(12)を汚染することなく弾性波装置(10)をパッキングする方法であり、以下のステップを含む:導電性パッド(18)を有する頂部(30)を有する基板を提供し、弾性波装置の表面(14)の周辺部(22)にスタッドバンプ(20)を接合し、基板の頂部(30)上で導電性パッド(18)の位置の内側にダム(26)を配置し、弾性波装置(10)および基板(16)間の電気的導電性相互結合を形成するためスタッドバンプ(20)を基板の頂部の導電性パッド(18)に整列かつ結合し、不完全充満物質(28)がダム(26)により画成された境界(32)で止まるように不完全充満物質(28)を弾性波装置の周辺部(22)および相互結合部の回りに流し、相互結合部を機械的に増強し保護的に閉じこめるため不完全充満物質(28)を硬化する。

請求項（抜粋）：

表面に活動的な領域を有する弾性波装置のパッケージにおいて、頂部およびその上に配置された複数の導電性パッドを有する基板と、弾性波装置の表面に電気的に接続され、弾性波装置の周辺部の近くに配列された複数のスタッドバンプであって、導電性パッドに接近して整列されかつ相互結合を形成するため導電性パッドに結合されたスタッドバンプと、基板の頂部において基板および弾性波装置間に配置され、弾性波装置の周辺部および相互結合の内側に配置されたダムと、弾性波装置の周辺部および基板の頂部間で弾性波装置を基板に密封する不完全充満物質とを含み、ダムが不完全充満物質に境界を提供し、不完全充満物質が相互結合を閉じこめることを許容し、活動的な領域が密封される密封空洞を提供するように不完全充満物質が弾性波装置の表面の活動的な領域と接触することを防止するパッケージ。

IPC (6件)：

H03H 9/25 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/28 , H03H 3/08

FI (6件)：

H03H 9/25 A , H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 S , H01L 23/28 C , H03H 3/08 , H01L 21/92 604 J

Fターム (23件)：

4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA06 , 4M109DB07 , 4M109DB17 , 5F044KK02 , 5F044LL01 , 5F044LL07 , 5F044QQ04 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA06 , 5J097AA25 , 5J097AA29 , 5J097BB11 , 5J097HA04 , 5J097JJ03 , 5J097JJ06 , 5J097JJ09 , 5J097JJ10 , 5J097KK10

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