特許
J-GLOBAL ID：200903031086807970
表面特性に優れた電子機器用銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035601
公開番号（公開出願番号）：特開平9-209062
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】 機械的・物理的性質が高度に維持され、表面特性に優れ、又低コストで製造できるCuー Niー Si系電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 0.4〜4.0wt%のNi、 0.1〜1.0wt%のSiを主成分とし、残部がCuと不可避的不純物からなり、表面から1μmまでの深さの表層に存在するSi酸化物の大きさが 0.1μm以下の電子機器用銅合金。【効果】 半田濡れ性等の表面特性を害する 0.1μmを超える大きさのSi酸化物が表層に存在しないので表面特性が向上する。非酸化性雰囲気等での熱処理を要さないので低コストで製造できる。
請求項（抜粋）：
0.4〜4.0wt%のNi、 0.1〜1.0wt%のSiを主成分とし、残部がCuと不可避的不純物からなり、表面から1μmまでの深さの表層に存在するSi酸化物の大きさが 0.1μm以下であることを特徴とする表面特性に優れた電子機器用銅合金。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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