特許

J-GLOBAL ID：200903031109649544

半導体装置

発明者： 右近 勇
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137656
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308084
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 IC等のチップをパッケージのステージ上にマウントする際の位置ずれとθのずれとを縮小することにより、後工程のワイヤボンディングの際に、ステージとチップのパッドとの位置確認の回数を減らすか或いは不要にすることにより、大幅な時間の短縮を可能にする。【構成】 チップ1をパッケージのステージ2上にマウントする前に、チップ1の裏面に凹部3,4を設け、また、パッケージのステージ2上に凸部5,6を設け、チップ1がステージ2上にマウントされると、凹部3,4と凸部5,6とが互いにかみ合う。

請求項（抜粋）：

ステージ上にチップを載置して樹脂封止する半導体装置において、前記ステージと前記チップとが接合する面に各々がかみ合うように凹凸を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/50