特許

J-GLOBAL ID：200903031111797364

実装基板およびその製造方法

発明者： 渡辺 正樹 ,  斉藤 進 ,  渡辺 寛敏 ,  金中 弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121259
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334379
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 シールドカバーを有する実装基板において半田つららを生成することなく実装基板を製造することを目的とする。【構成】 プリント配線板上に設けられた電子部品を外部電波から保護するためのシールドケース5と、このシールドケース5とケースカバー7が導電性ペーストで接続された構成とする。

請求項（抜粋）：

プリント配線板上に設けられた電子部品を外部電波から保護するためのシールドケースを有し、このシールドケースとケースカバーを導電性ペーストで接続した実装基板。