特許

J-GLOBAL ID：200903031112907821

表面弾性波検知方法およびシステム

発明者： マギー,スティーヴン・ジェイ ,  リオ,ジェームズ・ズィー ,  クック,ジェームズ・ディー
出願人/特許権者： ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
代理人 (6件)： 社本 一夫 ,  小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  西山 文俊
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-546828
公開番号（公開出願番号）：特表2008-524590
出願日： 2005年12月12日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

センサチップの第1の面(例えば前面)の中央に少なくとも2つの表面弾性波(SAW)検知素子がその上に配置されるセンサチップを含むセンサシステムおよび方法が本明細書に開示される。SAW検知素子はセンサチップの第1の面の共通領域を占める。エッチングされたダイアフラム内にセンサシステムまたはセンサデバイスの機械的ひずみを集中させ、それによって強度、感度を高め、製造し易くするために、エッチングされたダイアフラムは2つのSAW検知素子と関連する第1の面とは反対の、センサチップの第2の面(すなわち後面)の中央に配置される。

請求項（抜粋）：

センサチップと、 前記センサチップの第1の面の中央に位置し、前記センサチップの前記第1の面上の共通領域を占める少なくとも2つの表面弾性波(SAW)検知素子と、 エッチングされたダイアフラム内に機械的ひずみを集中させ、それによって強度、感度を高め、製造し易くするため、前記少なくとも2つのSAW検知素子と関連する前記第1の面とは反対の、前記センサチップの第2の面の中央に位置するエッチングされたダイアフラムと、 を備えるセンサシステム。

IPC (1件)：

G01L 1/00

FI (1件)：

G01L1/00 L