特許
J-GLOBAL ID：200903031123718664

絶縁皮膜付き電磁鋼板

発明者：
三好 達也

三好 達也 について

, 
窪田 隆広

窪田 隆広 について

, 
山下 正明

山下 正明 について


出願人/特許権者：
JFEスチール株式会社

JFEスチール株式会社 について


代理人 (1件)： 中濱 泰光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224523
公開番号（公開出願番号）：特開2004-068031
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】歪取り焼鈍が可能であり、塩素イオン存在下での耐食性、歪取り焼鈍後の密着性に優れた絶縁皮膜付き電磁鋼板を提供する。【解決手段】電磁鋼板の表面に第1層として厚さ0.2〜1μmのリン化合物を含む皮膜を形成し、更にその上層に第2層として厚さ0.1〜2μmのケイ酸塩と粒子径が0.3〜2.5μmである有機樹脂エマルジョンを含む皮膜を形成した複層皮膜を有することを特徴とする塩素イオン存在下での耐食性、歪取り焼鈍後の密着性に優れた絶縁皮膜付き電磁鋼板。前記リン化合物は、無機リン酸、無機リン酸塩、有機リン酸、有機リン酸塩の中から選ばれる1種また2種以上を含む。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
電磁鋼板の表面に第1層として厚さ0.2〜1μmのリン化合物を含む皮膜を形成し、更にその上層に第2層として厚さ0.1〜2μmのケイ酸塩と粒子径が0.3〜2.5μmである有機樹脂エマルジョンを含む皮膜を形成した複層皮膜を有することを特徴とする塩素イオン存在下での耐食性、歪取り焼鈍後の密着性に優れた絶縁皮膜付き電磁鋼板。
IPC (3件)：
C23C22/00 ,  C23C28/00 ,  H01F1/16
FI (3件)：
C23C22/00 B ,  C23C28/00 Z ,  H01F1/16 A
Fターム (27件)：
4K026AA02 ,  4K026AA22 ,  4K026BA03 ,  4K026BB05 ,  4K026BB06 ,  4K026CA16 ,  4K026CA23 ,  4K026CA26 ,  4K026EB08 ,  4K044AA02 ,  4K044AB02 ,  4K044BA14 ,  4K044BA17 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044BC04 ,  4K044BC14 ,  4K044CA16 ,  4K044CA31 ,  4K044CA53 ,  5E041BC01 ,  5E041BC05 ,  5E041BC08 ,  5E041CA02 ,  5E041CA04 ,  5E041NN05
引用特許：
審査官引用 (15件)
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