特許
J-GLOBAL ID：200903031124445092
積層型圧電アレイデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-224948
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037308
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】積層型の圧電・電歪デバイスを二次元的に配列する方法を提供する。【解決手段】圧電・電歪材料の表面に内部電極として二種類以上の材料2,3を同一平面上に配置し、圧電・電歪材料とを含め、所要数積層したブロック状の積層型圧電材料に複数の溝を入れ加工して得られたユニット21を、配線基板17上の配線パターン上に配置して、積層型圧電アレイ20を構成し、各々のユニットが単独で制御、駆動できるようにする。
請求項（抜粋）：
圧電・電歪材料の表面に内部電極として二種類以上の材料を同一平面上に配置したことを特徴とする圧電・電歪材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 41/08 Q
, H01L 41/08 J
