特許

J-GLOBAL ID：200903031130886866

BGA式部品の取付け方法及びはんだ付け部品取付け装置

発明者： 田中 茂良
出願人/特許権者： デンオン機器株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 正次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-173681
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027679
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【目的】プリント基板修復時などで、プリント基板に1つのBGA式部品(LSIなど)を取付ける際に、他の部品に影響を与えることなく、少ない熱量で部品のボールはんだを溶かし、効率的な部品取付けを行う。【構成】装置本体の基盤10に、加熱ガスを噴出できるノズル(はんだ溶解器)32を移動自在に支持する。ノズル32に、その吐出口33が取付け予定の部品のはんだ位置に沿ってX-Y方向及び幅Wで移動できるように制御できる駆動手段を連結する。基板支持具4に補助加熱装置51を併設して、はんだ付け部品取付け装置53を構成する。基板支持具4に、部品63を載置したプリント基板62を設置する。補助加熱装置51でプリント基板62の裏面に150°C程度の熱風を当てながら、部品63上面に、ノズル32から300°C程度の熱風を当て、部品63裏面のはんだを溶かし、プリント基板62に部品63を取付ける。

請求項（抜粋）：

プリント基板上の所定位置に取付け予定のBGA式の部品を載置し、該BGA式の部品の上方から、加熱ガスを噴出できるノズル又は光学ビームの内のいずれか1つからなる1本のはんだ溶解器で、該BGA式部品の上面のみを、該はんだ溶解器を移動させながら加熱すると共に、前記プリント基板の裏面を前記はんだ溶解器より低い温度で加熱して、前記BGA式部品のはんだを溶解して、プリント基板に当該BGA式部品を取付けることを特徴としたBGA式部品の取付け方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 510

FI (2件)：

H05K 3/34 507 D ,  H05K 3/34 510