特許
J-GLOBAL ID：200903031135438560
多層プリント配線板用プリプレグ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311175
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236944
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント配線板の成形性の並びに速硬化性を向上させること。【解決手段】 回路加工された片面又は両面銅張積層板の回路面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造に用いるプリプレグにおいて、(a)エポキシ基を1分子中に2個以上有するエポキシ樹脂、(b)芳香族ポリアミン、及び(c)グアニド化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸し乾燥してなる多層プリント配線板用プリプレグ。
請求項（抜粋）：
回路加工された片面又は両面銅張積層板の回路面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造に用いるプリプレグにおいて、(a)エポキシ基を1分子中に2個以上有するエポキシ樹脂、(b)芳香族ポリアミン、及び(c)グアニド化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸し乾燥してなることを特徴とする多層プリント配線板用プリプレグ。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, B32B 15/08
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610
, C08G 59/56 NJD
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, B32B 15/08 S
, B32B 15/08 J
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610 L
, C08G 59/56 NJD
