特許
J-GLOBAL ID：200903031136949509
インダクタンス素子及び該素子用コイル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-056808
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245217
出願日： 1994年03月03日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 薄形化や電流容量の増大を図ることができ、特殊形状の磁芯を必要とせず、磁芯の固定やコイル端末処理が確実かつ容易で基板への装着性の良好なインダクタンス素子を得る。【構成】 基板取付用の面装着端子4aと端末処理端子4bとを有するとともに磁芯位置決め用の係合溝6を有する磁芯取付用端子台5と、係合溝6で前記磁芯取付用端子台5の内側に位置決め固定される一対のE型コア3と、一対のE型コアの円柱状部3bの周囲に設けられていて平角線を環状に巻回してなるコイル1,2とを備え、前記コイル1,2の引き出し端部に形成された穴1b,2bに前記端末処理端子4bを挿通して接続した構成である。
請求項（抜粋）：
基板取付端子と端末処理端子とを有するとともに磁芯位置決め手段を有する磁芯取付用端子台と、該磁芯位置決め手段で前記磁芯取付用端子台の内側に位置決め固定される磁芯と、該磁芯の柱状部の周囲に設けられていて平角線を環状乃至矩形筒状に巻回してなる少なくとも一つのコイルとを備え、前記コイルの引き出し端部に形成された穴又は切欠きに前記端末処理端子を挿通して接続したことを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (3件)：
H01F 27/28
, H01F 27/30
, H01F 30/00
H01F 31/00 C
, H01F 31/00 F
